北京中電科電子裝備有限公司，是由中電科電子裝備有限公司出資興辦的高新技術(shù)企業(yè)，注冊資金2400萬元。2014年公司被授予國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)。

　　公司致力于電子封裝成套裝備的研發(fā)、制造與市場服務，在集成電路、分立器件、半導體照明（LED）的封裝裝備研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化方面形成獨特優(yōu)勢。公司員工現(xiàn)有210人，擁有博士、碩士等各類技術(shù)人員113人，其中研究員4人，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)高層次人才2人,北京市優(yōu)秀青年工程師3人，北京市科技新星1人。

　　公司嚴格按照現(xiàn)代企業(yè)模式運行，在人才培養(yǎng)、產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、管理優(yōu)化等方面形成比較完善的機制。以創(chuàng)一流產(chǎn)品、一流服務、一流業(yè)績?yōu)榻?jīng)營發(fā)展目標，以提高我國微電子成套裝備的技術(shù)水平、提高微電子制造裝備產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力為使命。公司研發(fā)制造的減薄機、劃片機、引線鍵合機、倒裝機、排片機（PP機）等關(guān)鍵封裝設備的技術(shù)指標已達到國內(nèi)先進水平，并可以為國內(nèi)外廣大客戶提供全面、系統(tǒng)的設備和工藝解決方案。

　　公司形成了由系統(tǒng)集成技術(shù)、精密運動控制技術(shù)、精密光學及機器視覺技術(shù)、超精密零部件與結(jié)構(gòu)設計技術(shù)、工藝物化及特種工藝技術(shù)等五大核心共性關(guān)鍵技術(shù)研究室體系以及引線鍵合工藝實驗室、機器視覺實驗室、劃片工藝實驗室等專門實驗室為后封裝設備的研發(fā)提供強大的技術(shù)支持。公司通過了GB/T 19001-2000質(zhì)量管理體系認證，擁有嚴格的研發(fā)、生產(chǎn)和服務流程管理機制。擁有核心發(fā)明專利50多項，正在申請和公示的發(fā)明專利70多項。

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